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　　为了探究HTPB固体推进剂在不同温度和加载速率下的细微观损伤和演化机理，通过高精度扫描电子显微镜采集原位拉伸过程中推进剂细观形貌演化图像，并采用数字图像相关方法进行图像分析以获取局部应变场演化规律；同时，重构HTPB/AP界面层，并借助于全原子分子动力学获取不同加载条件下微观分子构型和分子体系能量演变规律。结果表明，常温低速加载状态下，界面层分子链为适应变形而不断重排，致使分子间距减小，非键能增大，加之基底牵引力的作用，引发黏附性破坏，使得细观局部高应变区域萌生，并沿界面向两端扩展；低温抑制了基体分子链的运动，使得微观界面内聚破坏应力峰值迅速上升，损伤位移减小为20?左右，空隙率削减且分子链活性削弱，相对强化了基体的力学性能，抑制了细观孔隙的扩展，削减了屈服阶段长度，使得推进剂最大延伸率减小为0.46；高加载速率放大了应变滞后效应，使得微观HTPB/AP界面由黏附性破坏转变为黏聚性破坏，破坏临界应力值和临界分离位移同时增大，且基体在AP基底的残留导致细观孔隙由沿界面层扩展转变为向基体扩展，致使推进剂在延伸率达到0.45时逐渐形成贯通式裂纹。