为了表征2D-C/SiC复合材料的面内剪切行为，考虑基体开裂、界面脱粘、纤维桥连弯曲等损伤机制，提出宏细观两尺度下的含损伤体元模型；引入热失配应力的影响，在分别表征卸载弹性应变和残余应变的基础上，建立材料的温度相关面内剪切本构模型。开展室温单调加载和加卸载面内剪切实验，发现残余应变和弹性应变均随剪应力的增大逐渐增大，而卸载模量随剪应力的增大持续减小。将模型用于2D-C/SiC复合材料剪切行为的模拟，结果表明：模型对于弹性应变、残余应变、卸载模量和整体应力-应变曲线的预测值均与实验数据吻合，验证了分析模型的合理性与准确性；在此基础上，给出2D-C/SiC复合材料在不同温度下的面内剪切应力-应变关系曲线，为热结构设计提供参考。
