摘要：热声扬声器芯片是基于热声效应作为发声原理，通过空气周期性的膨胀收缩辐射出声波。相较于传统的动圈式扬声器芯片，其具有频响范围宽、无需振动元件、空间利用率高的显著特点。本文对碳基热声扬声器芯片的研究进展进行了综述，根据薄膜类型的不同分为碳纳米管芯片、石墨烯芯片、MXene芯片、碳a纳米管与石墨烯复合结构的芯片。根据这四大类型，介绍了近年来典型的八种热声扬声器芯片的制备流程、薄膜结构和输出声压级响应。最后，对这八种芯片的热声效率进行对比，并展望了热声扬声器芯片的未来，对其实际应用和推广起到了一定的作用。
文章目录
0 引 言
1 热声扬声芯片
2 碳纳米管热声扬声芯片
2.1 三维碳纳米管海绵结构热声扬声芯片
2.2 多壁碳纳米管热声扬声芯片
3 石墨烯热声扬声芯片
3.1 单层石墨烯热声扬声芯片
3.2 双层石墨烯热声扬声芯片
3.3 多层石墨烯热声扬声芯片
4 MXene热声扬声芯片
4.1 MXene/阳极氧化铝热声扬声芯片
4.2 MXene/聚对二甲苯热声扬声芯片
5 碳纳米管包覆石墨烯热声扬声芯片
6 碳基热声扬声芯片的热声效率总结
7 结论
